ComputeX 2018联发科发布5G芯片M705G手机明年上市

  【天极网手机频道】随着通信技术的发展，5G技术已经到来，5G作为通信行业一个崭新的、颠覆性的起点，成为了Computex 2018的六大主题之一。作为行业先驱，联发科在此次Computex 2018上推出了5G基带芯片——M70。

  据悉，联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。

  他还表示，联发科在5G起步得比过去的4G时代还要早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

  同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动以及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。